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电子产品工艺知识-森韵电子交通灯事业部培训随记
时间:2011-10-16 0:41:28
        在交通灯行业,工艺制程掌握的好坏,对于交通信号灯产品的质量有着很大的影响。为此,森韵电子交通灯事业部对员工进行集中式培训,通过视频加讲解让公司所有员工了解交通产品的制作流程及重点工艺。而且出考题对所有员工进行考核。本文是该课程重点笔记及考核题。

一:电子整机产品概述
  1. 各种电子产品都是由电子元器件组成的,把电子元器件连接起来,在电源的作用下电路就能实现特定的功能。
  2. 现代化电子产品较以前的电子产品,在结构、操作功能、重量、体积等各方面都取得了极大进步。
二.手工焊接技术
  1.在研制、调试新产品时,制造样机或生产批量的产品时,对发生故障的设备进行修理时,都需要使用电烙铁进行手工焊接。
  2. 电烙铁可把电能转换成焊接的热能。
  3.自动恒温电烙铁的温度是稳定的,采取了很好的防静电措施。
  4.烙铁头是用紫铜材料制成的,可根据焊接对象选择不同型号的烙铁头进行整修。
三.手工SMT装配
 1.焊料一般选择直径0.5~08mm的活性焊锡丝。
 2.烙铁尖要光洁平整、不能有损伤。
 3.在焊接电阻、电容一类元件时,一般先在电路板的焊盘上加一点锡,并把烙铁尖停在那个焊盘上,用小镊子把元件的一端推到焊盘上,用焊锡固定住,然后再仔细地把元件的两端都焊接好。
 4.在焊接SMT集成电路的电极引脚时,烙铁尖沿芯片的周边以较快的速度滑过各个电极引脚。
 5.如果焊接时间偏长,助焊剂过渡挥发,就有可能出现电极间连焊短路的情况。这时可用吸锡线把多余的焊料吸走,再涂一点助焊剂。然后再用烙铁把这一点修补好。
四.印制版基础与波峰焊工艺
 1.一台电子产品的可靠性取决于电路设计、元器件的质量和装配焊接时的质量。
 2.现在电子设备大多采用印制电路板。
 3.由于电路定型,元器件的质量提高,电路的装配焊接质量就成为整机高可靠、长寿命,直接影响整机性能的关键因素。
 4.各种电子设备都是由电阻、电容、晶体管和集成电路等元器件组成的。
 5.印制电路板主要由绝缘基板,铜箔组成的导线、焊盘组成。
 6.铜箔上覆盖着一层绿色的薄膜叫做阻焊层,阻焊层只把焊盘露出来,保护其它铜、铂导线不被腐蚀或短路。
 7.单面板只有一面有铜箔,装配元器件的一面叫元件面,元器件的引线通过印制板上的孔插到板的另一面(焊接面),在铜箔焊盘上进行焊接,铜箔导线把元器件的引线连起来实现电器连接。
五.焊点质量分析与标准
 1.在放大的合格焊点中,我们可看到基板、铜箔、阻焊层、助焊剂残渣、引线和焊锡。
 2.铜箔和引线又叫母材,焊锡又叫钎料。母材与钎料之间是合金层。
 3.由于温度较高,连接部分的表面被焊锡稍微融化,在这个范围内,就形成了一个显微合金层,这是一种金属兼化合物。
 4.显微合金层是由钎料中的锡原子和母材中的铜原子相互扩散产生的,使两者之间产生牢固而紧密的连接。这种金属兼化合物的分子结构是铜六锡五。
 5.不良焊点的钎料和母材之间没有形成合金层,彼此没有结合关系。这是因为铜表面有氧化膜和污垢阻隔了铜原子和锡原子之间的扩散,无法形成新的合金。
六.BGA芯片的拆焊与芯片的帮定
 1.对电路板上BGA芯片所在的位置进行逐步加热,待焊料融化后用吸嘴方便地把芯片吸取下来。摘取下来的芯片锡珠已经融化,必须先把芯片的焊盘清理干净,然后均匀涂抹助焊剂,使用专业设备把锡珠恢复到芯片上去,恢复好锡珠后把芯片摆放到PCB上,逐步加热大约一分钟,BGA芯片就被修复到电路板上了。
 2.集成电路核心部分的体积极小,把电路核心包装到不同的外形里叫做封装,封装的关键步骤是把芯片的电极引出来,连接到不同的引脚上,这道工序的专业术语叫做帮定。
 3.把芯片直接帮定到印制电路板上,再用胶把它保护起来,这叫做集成电路的软封装。
 4.把芯片帮定到集成电路的基座上,然后用硬塑料包裹起来就制成了各种不同的集成电路。
 
培训考题:
  1. 电子产品在什么作用下,电路就能实现特定的功能?
  2. 现代化电子产品较以前的电子产品,在哪些方面取得了极大进步?
  3. 在研制、调试新产品时,制造样机或生产批量的产品时,对发生故障的设备进行修理时,需要使用什么进行手工焊接?
  4. 电烙铁可实现哪两种能量之间的转换?
  5. 烙铁头是用何种材料制成的?
  6. .焊料一般选择直径为多少的活性焊锡丝?
  7. 对烙铁尖有何要求?
  8. 焊接电阻、电容一类元件的步骤是怎样的?
  9. 如果焊接时间偏长,助焊剂过渡挥发,可能会导致什么后果?
  10. 出现电极间连焊短路的情况时,我们该如何解决?
  11. 一台电子产品的可靠性取决于哪些方面?
  12. 现在电子设备大多采用哪种电路板?
  13. 电路的装配焊接质量是什么的关键因素?
  14. 可根据什么来选择不同型号的烙铁头进行整修?
  15. 各种电子设备是由哪些元器件组成的?
  16. 印制电路板主要由什么组成?
  17. 在放大的合格焊点中,我们可看到什么?
  18. 母材与钎料之间是什么?
  19. 不良焊点的钎料和母材之间没有形成合金层,彼此没有结合关系,这是因为什么?
  20. 什么叫做集成电路的软封装?
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